特許

J-GLOBAL ID：200903002762022840

レーザー加工方法

発明者： 松尾 直之 ,  西田 幹司 ,  日野 敦司
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (3件)： 尾崎 雄三 ,  梶崎 弘一 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-188423
公開番号（公開出願番号）：特開2009-022978
出願日： 2007年07月19日
公開日（公表日）： 2009年02月05日
要約：

【課題】レーザー光の発振器の出力安定性が一定せずレーザーパワーが増大する場合にも、所定の許容範囲で被加工物のハーフカット加工を行うことができ、歩留まりの低下が抑制可能なレーザー加工方法及びその方法により得られるレーザー加工品を提供する。【解決手段】被加工物に対し、レーザー光を用いて所定の深さ位置まで形状加工を行うレーザー加工方法であって、前記被加工物に応じて最適設定されるレーザー光の単位長さ当たりにおけるエネルギーが、レーザー光の発振器に於けるパワー変動により当該レーザーパワーが増大したときにも、前記被加工物を貫通させないエネルギー範囲内となるように、レーザー光のレーザーパワー、及び被加工物とレーザー光の間の相対的な移動速度を大きくし、かつ、レーザー加工に必要な照射回数を低減させることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項１：

被加工物に対し、レーザー光を用いて所定の深さ位置まで形状加工を行うレーザー加工方法であって、 前記被加工物に応じて最適設定されるレーザー光の単位長さ当たりにおけるエネルギーが、レーザー光の発振器に於けるパワー変動により当該レーザーパワーが増大したときにも、前記被加工物を貫通させないエネルギー範囲内となるように、レーザー光のレーザーパワー、及び被加工物とレーザー光の間の相対的な移動速度を大きくし、かつ、レーザー加工に必要な照射回数を低減させることを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (2件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08

FI (3件)：

B23K26/00 N ,  B23K26/00 G ,  B23K26/08 A

Fターム (7件)：

4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA15 ,  4E068CE01 ,  4E068DB14

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 貼付材及び貼付材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-090062   出願人：日東電工株式会社

審査官引用 (1件)

• レーザ加工装置及びレーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-271630   出願人：松下電器産業株式会社