特許
J-GLOBAL ID:200903002762022840
レーザー加工方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
尾崎 雄三
, 梶崎 弘一
, 谷口 俊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-188423
公開番号(公開出願番号):特開2009-022978
出願日: 2007年07月19日
公開日(公表日): 2009年02月05日
要約:
【課題】レーザー光の発振器の出力安定性が一定せずレーザーパワーが増大する場合にも、所定の許容範囲で被加工物のハーフカット加工を行うことができ、歩留まりの低下が抑制可能なレーザー加工方法及びその方法により得られるレーザー加工品を提供する。【解決手段】被加工物に対し、レーザー光を用いて所定の深さ位置まで形状加工を行うレーザー加工方法であって、前記被加工物に応じて最適設定されるレーザー光の単位長さ当たりにおけるエネルギーが、レーザー光の発振器に於けるパワー変動により当該レーザーパワーが増大したときにも、前記被加工物を貫通させないエネルギー範囲内となるように、レーザー光のレーザーパワー、及び被加工物とレーザー光の間の相対的な移動速度を大きくし、かつ、レーザー加工に必要な照射回数を低減させることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
被加工物に対し、レーザー光を用いて所定の深さ位置まで形状加工を行うレーザー加工方法であって、
前記被加工物に応じて最適設定されるレーザー光の単位長さ当たりにおけるエネルギーが、レーザー光の発振器に於けるパワー変動により当該レーザーパワーが増大したときにも、前記被加工物を貫通させないエネルギー範囲内となるように、レーザー光のレーザーパワー、及び被加工物とレーザー光の間の相対的な移動速度を大きくし、かつ、レーザー加工に必要な照射回数を低減させることを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (2件):
FI (3件):
B23K26/00 N
, B23K26/00 G
, B23K26/08 A
Fターム (7件):
4E068AE01
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA04
, 4E068CA15
, 4E068CE01
, 4E068DB14
引用特許:
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