特許
J-GLOBAL ID：200903002762085893
スパッタ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-181942
公開番号（公開出願番号）：特開平10-025569
出願日： 1996年07月11日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】基板とターゲットが静止対向状態に設置されたスパッタ装置を使用して長時間スパッタを行い防着板に分厚い膜が付着した場合や、非金属物質のような硬い成膜物質をスパッタする場合でも、防着板から膜が剥離することがなく、それが原因で発生する基板上の膜のピンホールやスパッタの異常放電を抑制でき、歩留まりの向上に効果のあるスパッタ装置を提供する。【解決手段】基板とターゲットが静止対向状態に設置されたスパッタ装置で成膜物質をスパッタする際に、基板の周囲でかつターゲット側に配置される防着板の表面粗さがRa で12.0μm以上 200以下μmに設定されていることを特徴とするスパッタ装置で、成膜物質が非金属物質、即ちSiN、SiC、SiO 及びZnS の内から選択される単体または2種以上4種以下の混合物とする。
請求項（抜粋）：
基板とターゲットが静止対向状態に設置されたスパッタ装置を使用して成膜物質をスパッタする際に、基板の周囲でかつターゲット側に配置される防着板の表面粗さがRa で12.0μm以上 200μm以下に設定されていることを特徴とするスパッタ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 14/34 G
, H01L 21/203 S
