特許

J-GLOBAL ID：200903002762625642

ICソケット

発明者： 田原 裕之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-150219
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343521
出願日： 2001年05月21日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】【課題】 パッドピッチが等しく端子数の異なる複数種類のCSPデバイスの評価を、評価ボードとの電気的接続を維持して行えるICソケットを提供する。【解決手段】 端子数が最も多いCSPデバイスの端子の配置に対応して複数のコンタクトピン4を配列した下部ソケット2aと、たとえばCSPデバイス3bに応じて選択されCSPデバイス3bを装着可能なIC装着部6bを有し下部ソケット2a上に載置される上部ソケット2bなど、複数の上部ソケットを備えた構成とする。上部ソケット2bは、CSPデバイス3bの端子にのみ対向する大きさの前記IC装着部6bを有するとともに、このIC装着部6bを含んだ領域に、下部ソケット2a上に載置された時に下部ソケット2aのコンタクトピン4が挿通する複数の貫通穴5を有した構成とする。下部ソケット2aは評価ボードに固定したまま、上部ソケット2bを取り替えるだけでよい。

請求項（抜粋）：

パッドピッチが等しく端子数の異なる複数種類のCSPデバイスに対して電気的試験を実施する時に使用するICソケットであって、端子数が最も多いCSPデバイスの端子の配置に対応して複数のコンタクトピンを配列した下部ソケットと、いずれかのCSPデバイスを装着可能なIC装着部を有し、装着されるCSPデバイスに応じて選択され前記下部ソケット上に載置される複数の上部ソケットとを備え、各上部ソケットは、装着されるCSPデバイスの端子にのみ対向する大きさの前記IC装着部を有するとともに、このIC装着部を含んだ領域に、前記下部ソケット上に載置された時に下部ソケットの各コンタクトピンが挿通する複数の貫通穴を有したICソケット。

IPC (3件)：

H01R 33/76 503 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26

FI (3件)：

H01R 33/76 503 A ,  G01R 1/073 B ,  G01R 31/26 J

Fターム (6件)：

2G003AG01 ,  2G011AA16 ,  2G011AE00 ,  2G011AF02 ,  5E024CA13 ,  5E024CA18