特許

J-GLOBAL ID：200903002768600170

LEDモジュールの冷却装置及びその製造方法

発明者： 金 東 秀
出願人/特許権者： アルティ電子 株式会社
代理人 (1件)： 新樹グローバル・アイピー特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-153869
公開番号（公開出願番号）：特開2008-028377
出願日： 2007年06月11日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
要約：

【課題】LEDモジュールの冷却装置のその製造方法を提供する。【解決手段】LEDモジュール冷却装置は、熱を放熱する放熱基板と、放熱基板上に装着され、LEDパッケージが装着される部分が貫通された貫通部及び上面に電極パッドを具備した印刷回路基板と、印刷回路基板貫通部を通じて挿入されて実装されるLEDパッケージとを含む。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

熱を放熱する放熱基板と、 前記放熱基板上に装着され、LEDパッケージが装着される部分が貫通された貫通部及び上面に電極パッドを具備した印刷回路基板と、 前記印刷回路基板貫通部を通じて挿入されて実装されるLEDパッケージと、 を含んで構成されることを特徴とするLEDモジュール冷却装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (11件)：

5F041AA31 ,  5F041AA33 ,  5F041AA42 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DC23 ,  5F041DC26 ,  5F041DC66 ,  5F041FF11