特許

J-GLOBAL ID：200903002777385052

電子部品実装装置

発明者： 鬼塚 安登 ,  川口 晋太郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-305410
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148792
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 ロスタイムが少なく効率よくチップを実装できる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】 チップを供給するチップ供給部11、12と、チップ供給部からチップを取出す取出ヘッド25、26と、取出ヘッドとは別体に構成され、かつ取出ヘッドからチップを受取り、受取ったチップを反転させるチップ反転部25と、反転されたチップを受取り、このチップを位置決めするとともに、チップを受取った位置から離れたピックアップステーションに移送するプリセンタテーブル29とを有し、ピックアップステーションS1にてプリセンタテーブルからチップをピックアップし、ピックアップステーションから離れた位置にある装着ステーションS4にて基板6にチップを実装する装着ヘッド33〜36を複数個備えた。

請求項（抜粋）：

チップを供給するチップ供給部と、前記チップ供給部からチップを取出す取出ヘッドと、前記取出ヘッドとは別体に構成され、かつ前記取出ヘッドからチップを受取り、受取ったチップを反転させるチップ反転部と、反転されたチップを受取り、このチップを位置決めするとともに、チップを受取った位置から離れたピックアップステーションに移送するプリセンタテーブルとを有し、前記ピックアップステーションにて前記プリセンタテーブルからチップをピックアップし、前記ピックアップステーションから離れた位置にある装着ステーションにて基板にチップを実装する装着ヘッドを複数個備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/04 M ,  B23P 21/00 305 B