特許

J-GLOBAL ID：200903002783523637

エポキシ樹脂組成物の製造方法および半導体封止装置

発明者： 土屋 愼二
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-121811
公開番号（公開出願番号）：特開平7-304854
出願日： 1994年05月11日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、(C)エポキシ基含有ポリブタジエン、(D)硬化促進剤および(E)無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を、予め前記(D)の存在下で(B)および(C)を加熱分散・反応させた後、樹脂組成物に対して前記(A)および(E)の合計量を70〜90重量%含有するように配合して加熱混練することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法であり、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明によれば、加熱吸湿後の耐リフロークラック性、耐湿性、成形性に優れ、自動化に対応した生産性のよいエポキシ樹脂組成物、信頼性の高い半導体封止装置が得られる。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、(C)エポキシ基含有ポリブタジエン、(D)硬化促進剤および(E)無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を、予め前記(D)硬化促進剤の存在下で(B)ジシクロペンタジエンフェノール樹脂および(C)エポキシ基含有ポリブタジエンを加熱分散・反応させた後、樹脂組成物に対して前記(A)エポキシ樹脂および(E)無機質充填剤の合計量を70〜90重量%含有するように配合して加熱混練することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。

IPC (7件)：

C08G 59/34 NHV ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/62 NJR ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31