プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-131367
公開番号（公開出願番号）：特開平10-322007
出願日： 1997年05月21日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】ファインな接続端子に対してはんだプリコート層を精度よくかつ確実に形成することができるプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】まず、絶縁基材4上にはんだ耐熱性を有する感光性樹脂製マスク7を設ける。次に、その感光性樹脂製マスク7をフォトツールを用いて露光することにより、パッド5に対応する箇所に開口部8を形成する。次に、印刷法により開口部8内にクリームはんだP1 を埋め込む。次に、クリームはんだP1 をリフローすることによりパッド5上にはんだプリコート層6を形成する。次に、絶縁基材4から感光性樹脂製マスク7を溶解除去する。

請求項（抜粋）：

絶縁基材に形成された接続端子にはんだプリコートが施されたプリント配線板を製造する方法において、前記絶縁基材上にはんだ耐熱性を有する感光性樹脂製マスクを設ける工程と、その感光性樹脂製マスクを露光することにより前記接続端子に対応する箇所に開口部を形成する工程と、印刷法により前記開口部内にクリームはんだを埋め込む工程と、前記クリームはんだをリフローすることにより前記接続端子上にはんだプリコート層を形成する工程と、前記絶縁基材から前記感光性樹脂製マスクを溶解除去する工程とからなるプリント配線板の製造方法。

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