特許
J-GLOBAL ID：200903002789113201

高周波圧電振動デバイスの製造方法

発明者：
佐藤 俊介

佐藤 俊介 について


出願人/特許権者：
株式会社大真空

株式会社大真空 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-203136
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036369
出願日： 1999年07月16日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】【課題】 製造コストを抑制するとともに、製造効率を上げることのできる高周波圧電振動デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】 2枚の圧電振動板1,2の、それぞれ凹部を形成しない主面どうしを接着剤3により貼り合わせ、かつ凹部を形成する主面に対し所定の凹部が形成されるよう金属膜10,20によりマスキングを行った状態で、エッチング液に浸漬し凹部を形成した後、当該2枚の圧電振動板1,2を分離する。
請求項（抜粋）：
厚さにより周波数が決定される圧電振動板の一方の主面の中央部分に凹部を形成することにより、中央部分に薄肉の圧電振動領域を形成するとともに、この圧電振動領域の周囲に設けられた厚肉の補強部を形成してなる高周波圧電振動デバイスの製造方法であって、2枚の圧電振動板の、それぞれ凹部を形成しない主面どうしを貼り合わせ、かつ凹部を形成する主面に対し所定の凹部が形成されるようマスキングを行った状態で、エッチング液に浸漬し凹部を形成した後、当該2枚の圧電振動板を分離することを特徴とする高周波圧電振動デバイスの製造方法。
Fターム (1件)：
5J108MM08
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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