特許
J-GLOBAL ID：200903002792282863

電子部品の製造方法

発明者：
小早川 正彦

小早川 正彦 について

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前田 雅秀

前田 雅秀 について

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楠木 弘務

楠木 弘務 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-275636
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086750
出願日： 2001年09月11日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：
【要約】【課題】 樹脂パッケージから導体が微小長さだけ突出した形態を有する電子部品を適切に形成することができる技術を提供する。【解決手段】 複数の導体に導通接続された電子素子が樹脂パッケージにより封止され、かつ樹脂パッケージから複数の導体のうちの少なくとも1つの導体が微小長さだけ突出した形態を有する電子部品を製造する方法であって、電子部品形成領域が複数設定され、かつ各電子部品形成領域毎に導体となるべき導体メンバ62,63が複数形成された製造用フレーム6を用いて電子部品を製造する方法において、各電子部品形成領域毎に半導体チップ3を実装した後に複数の導体メンバのうちの少なくとも1つの導体メンバ62,63が突出するようにして樹脂パッケージ5を形成し、導体メンバ62,63における樹脂パッケージ5に極近接した部位において凹部65を形成した後に導体メンバ62,63を切断する。
請求項（抜粋）：
複数の導体に導通接続された電子素子が樹脂パッケージにより封止され、かつ上記樹脂パッケージから上記複数の導体のうちの少なくとも1つの導体が微小長さだけ突出した形態を有する電子部品を製造する方法であって、電子部品形成領域が複数設定され、かつ上記各電子部品形成領域毎に上記導体となるべき導体メンバが複数形成された製造用フレームを用いて電子部品を製造するとともに、上記導体メンバを電子素子と導通接続する工程と、上記電子素子を樹脂封止する樹脂パッケージング工程と、上記複数の導体メンバのうちの少なくとも1つの導体メンバに対して、第1切断体により当該導体メンバの厚み方向の中間部にまで至る凹部を形成する凹部形成工程と、上記凹部が形成された導体メンバに対して、上記凹部が形成された面とは反対の面から第2切断体を作用させて上記導体メンバを切断する切断工程と、を含む電子部品の製造方法において、上記樹脂パッケージング工程においては、上記各電子部品形成領域毎に少なくとも1つの導体メンバが突出するようにし、かつ上記電子素子を個別に樹脂封止するようにして複数の樹脂パッケージが形成され、上記凹部形成工程においては、上記導体メンバにおける上記樹脂パッケージに極近接した部位において上記凹部を形成することを特徴とする、電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/50 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 301
FI (4件)：
H01L 23/50 B ,  H01L 21/52 C ,  H01L 21/56 T ,  H01L 21/60 301 B
Fターム (12件)：
5F044AA01 ,  5F044CC05 ,  5F047AA11 ,  5F047BA52 ,  5F047BB11 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BA08 ,  5F067BC12 ,  5F067BE01 ,  5F067DB02
引用特許：
審査官引用 (6件)
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