特許

J-GLOBAL ID：200903002794917440

フレキシブルプリント配線板の製造方法

発明者： 江川 敏彦 ,  森田 雄介 ,  野上 隆 ,  小田嶋 智
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-280693
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126037
出願日： 1996年10月23日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】0.2mm以下の高精度微細パターンを有する、フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも片面に、導電性樹脂インクにより導電性樹脂層を設ける工程、導電性樹脂層上に紫外線硬化性樹脂層を設ける工程、紫外線硬化性樹脂層を、マスクを介してパターン部分を硬化させた後、未硬化部分を除去してパターン部分以外の導電性樹脂層を露出させる工程、サンドブラストにより露出した導電性樹脂層を除去する工程、および硬化した紫外線硬化性樹脂層の、少なくとも端子部分を除去する工程からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法である。

請求項（抜粋）：

次の工程からなることを特徴とする、フレキシブルプリント配線板の製造方法。(A)可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも片面に、導電性樹脂インクにより導電性樹脂層を設ける工程。(B)導電性樹脂層上に紫外線硬化性樹脂層を設ける工程。(C)紫外線硬化性樹脂層を、マスクを介してパターン部分を硬化させた後、未硬化部分を除去してパターン部分以外の導電性樹脂層を露出させる工程。(D)サンドブラストにより露出した導電性樹脂層を除去する工程。(E)硬化した紫外線硬化性樹脂層の、少なくとも端子部分を除去する工程。

IPC (3件)：

H05K 3/04 ,  B24C 1/04 ,  H05K 3/12 610

FI (3件)：

H05K 3/04 D ,  B24C 1/04 C ,  H05K 3/12 610 B