特許

J-GLOBAL ID：200903002795951111

インダクタンス及びトランス

発明者： 天野 正彦 ,  池田 光治 ,  檜村 芳正 ,  齋藤 宏
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-027983
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222438
出願日： 1995年02月16日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 渦巻き状の導体パターンの外側に電極を導き出すことを可能にした平面型のインダクタンス及びトランスを提供する。【構成】 絶縁性基材2に1次コイルをなすコイル用導体パターン1aと2次コイルをなすコイル用導体パターン1bとを形成し、1次コイルまたは2次コイルをなすコイル用導体パターン1a、1bの少なくともいずれか一方を渦巻き状に形成し、渦巻き状のコイル用導体パターン1a、1bの内側の端末部3a、3b及び外側部にワイヤボンディング用導体パターン40a、40b、50bを設け、それらをワイヤボンディングの方向に細長くなるように形成し、ワイヤボンディング用導体パターン40a、40b、50b間をワイヤボンディングにより接続することにより、渦巻き状の導体パターン1a、の内側の端末部3a、3bを渦巻き状の導体パターン1a、の外側へ導き出すようにしている。

請求項（抜粋）：

柔軟性を有する絶縁性基材に渦巻き状のコイル用導体パターンを形成し、前記渦巻き状のコイル用導体パターンの内側の端末部及び外側部にワイヤボンディング用導体パターンを設け、該ワイヤボンディング用導体パターンをワイヤボンディングの方向に縦長になるように形成し、前記ワイヤボンディング用導体パターン間をワイヤボンディングにより接続するようにしたことを特徴とするインダクタンス。

IPC (4件)：

H01F 17/00 ,  H01F 17/04 ,  H01L 21/60 301 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H01F 17/00 B ,  H01F 17/04 F ,  H01L 21/60 301 N ,  H05K 1/02 J