特許
J-GLOBAL ID：200903002797520991

固体撮像装置およびその実装方法

発明者：
板倉 啓二郎

板倉 啓二郎 について


出願人/特許権者：
松下電子工業株式会社

松下電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-073329
公開番号（公開出願番号）：特開2000-270272
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 容積の小さい筐体のビデオカメラを作製するために、小型の固体撮像装置を形成することを目的とする。【解決手段】 第1のリジッド基板8の表面に固体撮像素子1を、その裏面に固体撮像素子を駆動する駆動用IC2を実装し、第2のリジッド基板9の表面に固体撮像素子の出力信号を処理する信号処理用IC3を、その裏面に半導体素子チップ4を実装し、第1のリジッド基板8と第2のリジッド基板9を垂直方向に配置するとともに、これらのリジッド基板がフレキシブル基板10より電気的に接続されているものである。
請求項（抜粋）：
固体撮像素子と、同固体撮像素子を駆動させる駆動用半導体集積回路と、前記固体撮像素子の出力信号を処理する出力信号処理用半導体集積回路および半導体素子チップのこれらの電子部品が、それぞれ垂直方向に配置された複数の回路基板に実装され、かつ、前記複数の回路基板がフレキシブル基板により電気的に接続されていることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3件)：
H04N 5/335 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/225
FI (3件)：
H04N 5/335 V ,  H04N 5/225 D ,  H01L 27/14 D
Fターム (14件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118HA22 ,  4M118HA24 ,  4M118HA27 ,  5C022AA00 ,  5C022AC42 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5C024AA01 ,  5C024CA31 ,  5C024FA01 ,  5C024FA11 ,  5C024FA16
引用特許：
審査官引用 (5件)
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