特許

J-GLOBAL ID：200903002799079281

セラミツクパツケージ

発明者： 小林 政幸 ,  長崎 貴幸 ,  風間 拓也 ,  矢島 昭良
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-311685
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129462
出願日： 1991年10月30日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】 緩衝板を介してヒートシンク等の金属製底板をセラミック製パッケージ本体にろう付け等がなされて得られたセラミックパッケージにおいて、熱等に因る緩衝板のダイアタッチ接合部の反り発生を防止してダイアタッチが水平に接合されたセラミックパッケージを提供する。【構成】 セラミック製パッケージ本体のキャビティ内に挿入される半導体チップが搭載されるダイアタッチと前記パッケージとの底面に、ヒートシンク等の金属製底板が反り防止用の緩衝板を介して接合されたセラミックパッケージにおいて、該ダイアタッチが接合された緩衝板のダイアタッチ接合部の周縁に複数のスリット等が形成されていると共に、前記ダイアタッチ接合部と緩衝板本体とがスリット等の間に形成された連結部によって連結されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

セラミック製パッケージ本体のキャビティ内に挿入される半導体チップが搭載されるダイアタッチと前記パッケージとの底面に、ヒートシンク等の金属製底板が反り防止用の緩衝板を介して接合されたセラミックパッケージにおいて、該ダイアタッチが接合された緩衝板のダイアタッチ接合部の周縁に複数のスリット及び/又は透孔が形成されていると共に、前記ダイアタッチ接合部と緩衝板本体とが前記スリット及び/又は透孔の間に形成された連結部によって連結されていることを特徴とするセラミックパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 C ,  H01L 23/36 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-229722
  
• 特開昭54-046474