特許

J-GLOBAL ID：200903002800035706

半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置

発明者： 澤村 泰司 ,  安藤 芳雄 ,  木越 将次
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-221707
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178068
出願日： 1997年08月18日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】耐リフロー性、サーマルサイクル性に優れた半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置を工業的に提供し、表面実装用の半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、導体パターンが形成されていない層および接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路接続用基板であって、該接着剤層を構成する接着剤組成物がエポキシ樹脂(A)、熱可塑性樹脂(B)およびシリカ粉末(C)を必須成分として含有することを特徴とする半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置。

請求項（抜粋）：

絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、導体パターンが形成されていない層および接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路接続用基板であって、該接着剤層を構成する接着剤組成物が、エポキシ樹脂(A)、熱可塑性樹脂(B)およびシリカ粉末(C)を含有する熱硬化型の接着剤であることを特徴とする半導体集積回路接続用基板。

IPC (7件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  C09J 11/04 ,  C09J109/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/12

FI (7件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  C09J 11/04 ,  C09J109/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/12 L