特許

J-GLOBAL ID：200903002801100773

セラミック電子部品

発明者： 高木 義一 ,  森本 正士 ,  米田 康信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-153711
公開番号（公開出願番号）：特開平8-022929
出願日： 1994年07月05日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】 セラミック電子部品に備えるセラミック素体の機械的強度を高める。【構成】 セラミック素体2に、主成分相4以外に2〜20μmの大きさの2次相5を、5〜30%の断面積上での含有率で含有させる。

請求項（抜粋）：

セラミック素体に、主成分相以外に2〜20μmの大きさの2次相を含有させ、かつ当該2次相の断面積上での含有率を5〜30%とした、セラミック電子部品。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-195816
  
• 特開平1-226774