特許

J-GLOBAL ID：200903002801864684

基板取付構造

発明者： 高岡 英治 ,  合田 稔
出願人/特許権者： ティーオーエー株式会社
代理人 (1件)： 塩出 真一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-071528
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269668
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 電気機器の基板取付構造において、フロントパネルに基板を直接固定して、従来用いられていたパネルシャーシを無くす。【解決手段】 電気機器の意匠用パネル20裏面に、導電性を有する金属製スペーサ22を取り付け、意匠用パネル20裏面にこの金属製スペーサ22を介して操作部品用基板24を取り付ける。

請求項（抜粋）：

電気機器の意匠用パネル裏面に、導電性を有する金属製スペーサを取り付け、意匠用パネル裏面にこの金属製スペーサを介して操作部品用基板を取り付けてなることを特徴とする基板取付構造。

Fターム (4件)：

5E348AA02 ,  5E348AA05 ,  5E348AA07 ,  5E348AA32

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-264797
  
• 特開昭61-264797