特許
J-GLOBAL ID:200903002804188612

発光装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 隆久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-195069
公開番号(公開出願番号):特開2007-013044
出願日: 2005年07月04日
公開日(公表日): 2007年01月18日
要約:
【課題】本発明の目的は、半導体発光素子から発生した熱を効率良く支持基板に伝達でき、放熱性を向上させた発光装置を提供することにある。【解決手段】本実施形態に係る発光装置は、発光端面から光を出射する半導体発光素子1と、半導体発光素子1を搭載する支持基板2と、半導体発光素子1と支持基板2との間に介在し、半導体発光素子1と支持基板2とを接合するはんだ層4と、はんだ層4が形成された領域以外の領域において半導体発光素子1と支持基板2との間に介在し、はんだ層4よりも熱伝導率の高い放熱層5とを有する。【選択図】図2
請求項1:
発光端面から光を出射する半導体発光素子と、 前記半導体発光素子を搭載する支持基板と、 前記半導体発光素子と前記支持基板との間に介在し、前記半導体発光素子と前記支持基板とを接合するはんだ層と、 前記はんだ層が形成された領域以外の領域において前記半導体発光素子と前記支持基板との間に介在し、前記はんだ層よりも熱伝導率の高い放熱層と を有する発光装置。
IPC (2件):
H01S 5/024 ,  H01S 5/022
FI (2件):
H01S5/024 ,  H01S5/022
Fターム (8件):
5F173MC12 ,  5F173MD04 ,  5F173MD07 ,  5F173MD16 ,  5F173MD58 ,  5F173MD63 ,  5F173MD84 ,  5F173ME14
引用特許:
出願人引用 (1件)

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