特許
J-GLOBAL ID：200903002804990575
フレキシブル配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-024555
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199830
出願日： 1996年01月17日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 熱による寸法変化の少ないフレキシブル配線基板の製造方法とする。【解決手段】 まず、絶縁性フィルム上にコンマコータ等を用いて、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系等の接着剤を塗付し、適切な走行条件及び加熱条件にて接着剤を半硬化状態にする。次にロールラミネータ等を用いて、銅箔やアルミニウム箔等の金属箔を前記絶縁性フィルムの接着面に貼り合わせ、接着剤を硬化して、金属箔貼り合わせ基板を作成する。次に金属箔をエッチング処理してを所定の回路パターンを形成する。回路パターン上にカバーレイを形成し、露出した回路パターンに表面処理を行ってはんだメッキ、ニッケルメッキ、金メッキ等を付着させ、、フレキシブル配線基板を作成する。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルムの上に貼り合わされた回路パターンとなるべき金属箔とを有するフレキシブル配線基板の製造方法において、前記絶縁性フィルムの少なくとも一方の面に接着剤を塗布し、前記塗布した接着剤上から、前記金属箔を加熱下において貼り合わせ、接着剤を適切な走行条件及び加熱条件にて、半硬化状態に仕上げて、前記金属箔と張り合わせ、その後接着剤を熱硬化させることを特徴としたフレキシブル配線基板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/00
, B29C 65/44
, B29C 65/48
, H05K 3/38
, B29L 9:00
, B29L 31:34
H05K 3/00 R
, B29C 65/44
, B29C 65/48
, H05K 3/38 D
