特許

J-GLOBAL ID：200903002808058829

ワ-クに対する砥石の切り込み開始点位置決め方法および研削装置

発明者： 渡辺 一雄 ,  新井 正雄
出願人/特許権者： 株式会社岡本工作機械製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-067774
公開番号（公開出願番号）：特開2000-263436
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】【課題】 非接触方法による砥石の切り込み開始点自動検出機構の提供【解決手段】 水平方向に移動可能なテ-ブルの上に位置するワ-クの表面に液体を供給してワ-ク表面に液体の薄膜を形成し、該液体の薄膜の表面にカラ-識別センサの光源から光を照射しつつ、かつ、その反射光を光ファイバ-に集光して光の色成分を認識してその値EをCPUの演算部に送信しつつ、ワ-ク表面に対し垂直方向に設けられた昇降可能な回転砥石をワ-ク表面に下降させ、回転する砥石がワ-クに近づくにつれてワ-ク表面に形成された液体の薄膜に空気が巻き込まれて細かい気泡を液体の薄膜内部に生じさせ、前記光の色成分の値Eが予めCPUの記憶部に気泡を内部に生じた液体の薄膜の光の色成分の値Eoとなったときの砥石のワ-クに対する位置を砥石の切り込み開始点とする方法。

請求項（抜粋）：

水平方向に移動可能なテ-ブルの上に位置するワ-クの表面に液体を供給してワ-ク表面に液体の薄膜を形成し、該液体の薄膜の表面にカラ-識別センサの光源から光を照射しつつ、かつ、その反射光を光ファイバ-に集光して光の色成分を認識してその値EをCPUの演算部に送信しつつ、ワ-ク表面に対し垂直方向に設けられた昇降可能な回転砥石をワ-ク表面に下降させ、回転する砥石がワ-クに近づくにつれてワ-ク表面に形成された液体の薄膜に空気が巻き込まれて細かい気泡を液体の薄膜内部に生じさせ、前記光の色成分の値Eが予めCPUの記憶部に気泡を内部に生じた液体の薄膜の光の色成分の値Eoとなったときの砥石のワ-クに対する位置を砥石の切り込み開始点とする方法。

IPC (2件)：

B24B 49/12 ,  B24B 47/22

FI (2件)：

B24B 49/12 ,  B24B 47/22

Fターム (4件)：

3C034AA07 ,  3C034CA13 ,  3C034CA22 ,  3C034DD12