特許

J-GLOBAL ID：200903002812280137

処理装置

発明者： 南部 光寛 ,  建山 正規 ,  吉本 裕二 ,  後藤 英昭 ,  石本 朋子 ,  飯田 成昭 ,  八重樫 英民
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-300960
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130727
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】 被処理体の塗布処理と加熱処理を連続して行い、製品歩留まりの向上及びスループットの向上を図る。【構成】 ウエハ搬送アーム21により搬送される被処理体であるウエハWを枚葉処理によりSOG溶液を塗布する塗布処理部20と、塗布後の複数枚のウエハWをウエハボート41にて保持して加熱炉31内に搬送すると共に加熱処理する熱処理部30との間に、インターフェイス部40を配置する。インターフェイス部40に、ウエハボート41に対してウエハWを搬入及び搬出する搬入・搬出機構44を設ける。これにより、塗布処理部の枚葉処理と熱処理部のバッチ処理の形態に対応させてウエハWを搬送させることができ、製品歩留まりの向上及びスループットの向上を図ることができる。

請求項（抜粋）：

枚葉処理により被処理体に処理液を塗布する塗布処理部と、上記処理液を塗布後の複数枚の被処理体を保持手段にて保持して加熱装置内に搬送し加熱処理する熱処理部と、上記塗布処理部と熱処理部間、上記被処理体を搬送するインターフェイス部とを具備し、上記インターフェイス部に、上記保持手段に対して上記被処理体を搬入及び搬出する搬入・搬出機構を設けたことを特徴とする処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/316 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/08 ,  B05C 13/00 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-171935