特許

J-GLOBAL ID：200903002812379699

MID基板の電極回路パターン形成方法

発明者： 小野田 優
出願人/特許権者： 河口湖精密株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-067962
公開番号（公開出願番号）：特開2005-259906
出願日： 2004年03月10日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：

【課題】 製造コストの安いMID基板の電極回路パターンの形成方法を提供する。【解決手段】 MID基板の基板ブランク表面に電極回路パターンを形成する方法において、樹脂接着シート24上に導電性樹脂接着剤でもって電極回路パターン23を形成し、この電極回路パターン23の導電性樹脂接着剤を半硬化させた後、電極回路パターン23を形成した樹脂接着シート24を基板ブランク22上に載置し、電極回路パターン23を形成した樹脂接着シート24を加熱の下で加圧して基板ブランク22に接着して基板ブランク22表面に電極回路パターン23を形成する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

MID基板の基板ブランク表面に電極回路パターンを形成する方法において、樹脂接着シート上に導電性樹脂接着剤でもって前記電極回路パターンを形成し、該電極回路パターンの導電性樹脂接着剤を半硬化させた後、前記電極回路パターンを形成した樹脂接着シートを前記基板ブランク上に載置し、前記電極回路パターンを形成した樹脂接着シートを加熱の下で加圧して前記基板ブランクに接着して基板ブランク表面に電極回路パターンを形成したことを特徴とするMID基板の電極回路パターン形成方法。

IPC (2件)：

H05K3/20 ,  H05K3/00

FI (2件)：

H05K3/20 Z ,  H05K3/00 W

Fターム (16件)：

5E343AA02 ,  5E343AA03 ,  5E343AA11 ,  5E343BB03 ,  5E343BB04 ,  5E343BB23 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343DD03 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD54 ,  5E343FF02 ,  5E343FF07 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11