表面実装型コイル

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-190452
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041152
出願日： 1996年07月19日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】本発明の課題は、平角線を用いた表面実装型コイルにおいて、平角線のリード端子部と電極との溶着の信頼性が高いものを提供することである。【解決手段】フェライトまたはセラミックスのケースの側面や底部にプリント基板上にハンダ付けされる電極を形成し、上記ケース内に平角の絶縁被覆を持つ導体が巻線され、巻線の巻始めと巻終わりにハンダ揚げされる部分を有するリード端子部を持ち、該リード端子部は上記ケースの電極に溶着され電気的接続をするものにおいて、上記リード端子部のハンダ揚げされる部分に貫通穴を有することを特徴とする表面実装型コイル。

請求項（抜粋）：

フェライトまたはセラミックスのケースの側面や底部にプリント基板上にハンダ付けされる電極を形成し、上記ケース内に平角の絶縁被覆を持つ導体が巻線され、巻線の巻始めと巻終わりにハンダ揚げされる部分を有するリード端子部を持ち、該リード端子部は上記ケースの電極に溶着され電気的接続をするものにおいて、上記リード端子部のハンダ揚げされる部分に貫通穴を有することを特徴とする表面実装型コイル。

IPC (4件)：

H01F 27/29 , H01F 27/00 , H01F 27/28 , H05K 1/18

FI (4件)：

H01F 15/10 Q , H01F 27/28 A , H05K 1/18 G , H01F 15/00 A

前のページに戻る