特許

J-GLOBAL ID：200903002818613030

はんだバンプ形成用フラックス

発明者： 有田 均
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-294921
公開番号（公開出願番号）：特開平8-155675
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：

【要約】【目的】 はんだバンプを形成する際に期待される機能を十分に満足してはんだバンプを良好に形成する。【構成】 活性剤として、100°C〜300°Cの温度範囲で分解昇華してはんだバンプの表面性や形状に対して効果を発揮する成分と、350°C〜400°Cの温度範囲で分解活性化してはんだバンプ形成に対して効果を発揮する成分を含有させる。前者の成分としては、残さが残らない有機酸系活性剤が挙げられ、後者の成分としては、残さが残るハロゲン化合物系活性剤が挙げられる。また、活性剤として、100°C〜300°Cの温度範囲で分解昇華する成分として少なくとも界面活性剤を含有させ、350°C〜400°Cの温度範囲で分解活性化する成分として少なくとも界面活性剤を含有させても同様の効果が得られる。

請求項（抜粋）：

少なくともロジン,活性剤,溶剤よりなるはんだバンプ形成用フラックスにおいて、活性剤として、100°C〜300°Cの温度範囲で分解昇華する成分と350°C〜400°Cの温度範囲で分解活性化する成分が含まれていることを特徴とするはんだバンプ形成用フラックス。

IPC (3件)：

B23K 35/363 ,  H01L 21/321 ,  H05K 3/34 501