特許

J-GLOBAL ID：200903002818792229

電子部品の製造方法

発明者： 上原 剛
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-067189
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270623
出願日： 2001年03月09日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップを基板に接続してなる電子部品の製造方法における前処理において、ダイボンディング前に処理するだけで、処理効果の持続する電子部品の製造方法の提供。【解決手段】 半導体チップを基板に接続してなる電子部品の製造方法において、ボンディング工程の前処理として、大気圧近傍の圧力下、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該一対の対向電極間に処理ガスを導入してパルス状の電界を印加することにより得られるプラズマで基板を接触処理することを特徴とする電子部品の製造方法。

請求項（抜粋）：

半導体チップを基板に接続してなる電子部品の製造方法において、ボンディング工程の前処理として、大気圧近傍の圧力下、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該一対の対向電極間に処理ガスを導入してパルス状の電界を印加することにより得られるプラズマで基板を接触処理することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/60 301 ,  H05H 1/24

FI (3件)：

H01L 21/52 C ,  H01L 21/60 301 D ,  H05H 1/24

Fターム (6件)：

5F044AA02 ,  5F044AA07 ,  5F044CC01 ,  5F047AA13 ,  5F047AA17 ,  5F047FA90