半導体チップのリペア方法とリペアツール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-061553
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258026
出願日： 2002年03月07日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】基板の両面に実装されたBGA型半導体チップであっても、反対面に実装されているBGA型半導体チップのはんだ付け品質を低下させないでリペアが可能な、効率的な半導体チップのリペア方法とリペアツールを提供する。【解決手段】リペアツール20は、半導体チップ12が収納可能な空間を形成し、隣接する半導体チップとの間に挿入可能な外壁21と、外壁21に支持されている中央部の吸引ノズル22と、下部に設けられたヒートブロック24とを備えている。吸引ノズル22は接触した半導体チップ12の上面を不図示の真空機構により吸着する。外壁21とヒートブロック24との間には外部から導入された熱風を噴出させるためのエア流出口23が形成されている。吸引ノズル22は半導体チップ12の上面を吸着して半導体チップ12を移動させ、ヒートブロック24は半導体チップ12を上面から加熱する。

請求項１：

BGAパッケージを有する半導体チップが基板の両面に複数搭載されている半導体パッケージにおいて、個々の半導体チップを交換するための半導体チップのリペア方法であって、前記半導体パッケージの中の交換対象の半導体チップを、リペアツールを備えたリペアマシンの所定の位置に配置し、前記半導体チップが収納可能な空間を形成していてかつ隣接する半導体チップとの間に挿入可能な外壁と、前記空間の中央部に設けられて前記半導体チップを吸着可能な吸引ノズルと、前記空間の下部に設けられたヒートブロックとを備えた前記リペアマシンの前記リペアツールを、前記半導体チップの上に降下させて、前記吸引ノズルの吸着口を前記半導体チップの上面に接触させ、前記ヒートブロックに通電して前記半導体チップを上面から加熱するとともに、前記外壁と前記ヒートブロックとの間の空間に熱風を送り込んで該半導体チップの側面と下面とを加熱し、該半導体チップと前記基板とを接合しているはんだが溶融したら、前記吸引ノズルを経由して真空吸引して該半導体チップを該吸引ノズルに吸着し、前記リペアマシンによって、前記リペアツールを介して該半導体チップを所定の場所に移動させ、真空吸引を解除して該半導体チップを開放し、所定の場所から代替の半導体チップを前記リペアツールで吸着して、前記基板の所定の位置に移動させ、該リペアツールを降下させて該半導体チップを基板上の所定の位置に配置し、前記ヒートブロックに通電して該半導体チップを上面から加熱するとともに、前記外壁と前記ヒートブロックとの間の空間に熱風を送り込んで該半導体チップの側面と下面とを加熱し、該半導体チップと前記基板とを接合させるためのはんだが溶融したら、前記吸引ノズルの真空吸引を解除して該半導体チップを開放し、前記リペアツールを所定の位置に移動させる、ことを特徴とする半導体チップのリペア方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H05K 3/34 510

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q , H05K 3/34 510

Fターム (11件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB04 , 5E319CC33 , 5E319CC49 , 5E319CC58 , 5E319CD04 , 5E319CD57 , 5E319GG15 , 5F044PP15

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭63-318133
MCMキャリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-292844 出願人：日本電気株式会社
半導体チップ実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-096010 出願人：キヤノン株式会社

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審査官引用 (4件)

特開昭63-318133
MCMキャリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-292844 出願人：日本電気株式会社
半導体チップ実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-096010 出願人：キヤノン株式会社

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