特許
J-GLOBAL ID：200903002825788784
半導体部品の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-342350
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152470
出願日： 1991年11月30日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 TAB方式の半導体部品をフェイスダウンで実装し、気密封止を行なう半導体部品の実装構造において、気密封止のためのキャップと半導体部品の密着の良い接着を得ることを目的とする。【構成】 中央部に貫通穴1aを有する多層配線基板1に半導体部品5をフェイスダウンで実装し、金属キャップ7と熱伝導性接着剤8で接着する際に、多層配線基板1の貫通穴1aを利用し半導体部品5の回路面側を押しながら接着することにより半導体部品5と金属キャップ7の密着の良い接着を得ることができる。
請求項（抜粋）：
中央部に貫通穴を備え、該貫通穴の周囲に金属製枠体を設けた多層配線基板と、多層配線基板にフェイスダウンで接続されるTAB方式の半導体部品と、多層配線基板に装着され半導体部品を気密封止する金属キャップと、多層配線基板の金属製枠体に接合され貫通穴を閉塞する金属キャップとを有することを特徴とする半導体部品の実装構造。
IPC (2件)：
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