特許

J-GLOBAL ID：200903002826019709

半導体としての多種の機能を持つカ-ボンの製法

発明者： 堂山 昌男 ,  山田 惠彦
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-075629
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269159
出願日： 1999年03月19日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 半導体としての多種の機能を持つカ-ボンの製法を提供する。【解決手段】 有機高分子を前駆体とし、この有機高分子前駆体を高温熱処理したカ-ボンとし、該カ-ボン中にヘテロ元素を包含してなる多種の半導体としての機能を持つカ-ボンの製法。

請求項（抜粋）：

有機高分子を前駆体とし、この有機高分子前駆体を高温熱処理してカ-ボンとし、該カ-ボン中にカ-ボン元素以外の周期律表第II、III、IV、V、あるいはVI族の元素であるヘテロ元素を包含させた半導体としての多種の機能を持つカ-ボンの製法。

IPC (2件)：

H01L 21/265 ,  C01B 31/02 101

FI (2件)：

H01L 21/265 Z ,  C01B 31/02 101 Z

Fターム (6件)：

4G046CA00 ,  4G046CA04 ,  4G046CB03 ,  4G046CB09 ,  4G046CC01 ,  4G046CC05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-153510
  
• 特開平1-218107
  
• 特開昭62-127341