特許
J-GLOBAL ID：200903002828832385
IC実装、及び回路、機能の種類の判断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹本 松司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-352423
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181400
出願日： 1992年12月11日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】【目的】 IC部品の実装,非実装を確実に検出できるようにする。【構成】 IC部品6の電源ピン(0V)9aが装着されるプリント板のパットを分割し2つのパッド8a,8bとする。IC部品が装着されなければ、ID用バッファIC4のバッファアンプ4aの入力は抵抗5を介して印加された正の電圧となり、その出力S2はハイレベルとなる。しかし、IC部品6が装着されると、電源ピン9aによってパッド8a,8bが短絡されID用バッファIC4の出力はローレベルとなり、IC部品の装着を確実に検出できる。パッドを2つに分割するのみで、確実にIC部品の実装とID信号を検出でき、かつ、従来のように0Ω抵抗等のID部品を必要としない。
請求項（抜粋）：
表面実装形のIC部品が実装されるプリント板において、IC部品のピンが装着されるパッドの少なくとも1つを2つに分割し、IC部品が装着されたときIC部品のピンにより上記2つに分割されたパッドが導通することを検出することによりIC部品が実装されていることを検出するIC実装判断方法。
IPC (2件)：
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