特許

J-GLOBAL ID：200903002834151632

電気的接続方法及び装置

発明者： 柄澤 一明 ,  中西 輝
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-010639
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221421
出願日： 1994年02月01日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】 挿入力および抜去力を必要とせずに、微細・高密度の接続を可能とする。【構成】 開口部7を有する絶縁膜4により液体金属等の流動性をもった電気的導体物質5を保持した一方の接点8と、この一方の接点8と対応する位置に配置され、且つこの該一方の接点8を押圧して絶縁膜4を変形させて導体物質5を開口部7から流出させる他方の接点を構成する突状の電極12,13と、からなることを特徴とする電気的接続装置が提供される。

請求項（抜粋）：

開口部(7,20)を有する絶縁膜(4,17)により液体金属等の流動性をもった電気的導体物質(5,18)を保持した一方の接点(8,21)と、他方の接点を構成する電極(12,13;25,26,30,31)とを相互に押しつけ、絶縁膜(4,17)を変形させて導体物質(5,18)を開口部(7,20)から流出させて他方の電極(12,13;25,26,30,31)と接触させるようにしたことを特徴とする電気的接続方法。

IPC (5件)：

H05K 1/14 ,  H01R 3/08 ,  H01R 9/09 ,  H01R 13/03 ,  H01R 23/00