特許
J-GLOBAL ID：200903002834899491
電気接点用材料の製造方法および製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-088089
公開番号（公開出願番号）：特開平5-255854
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年10月05日
要約：
【要約】【目的】 母材とスズ膜との間に酸化スズ膜が介装された構造を有し、しかも各膜の密着性に優れた電気接点用材料を形成する。【構成】 第1のチャンバ21内で母材11の表面にスパッタエッチングを施してから、第2のチャンバ22内でスパッタリング法により酸化スズ膜を形成し、第3のチャンバ23内でスパッタリング法により上記酸化スズ膜上にスズ膜を形成する。【効果】 母材11とスズ膜との間に酸化スズ膜が介装された構造を有し、しかもドライエッチング処理により母材11の表面が清浄化されて、酸化スズ膜が母材11の表面に隙間なく密着するとともに、各膜がスパッタリング法等のドライプロセスにより形成されて、各膜の密着性に優れた電気接点用材料を形成できる。
請求項（抜粋）：
実質的に銅または銅系合金からなる母材を準備する工程と、前記母材の表面に、不活性ガスによるドライエッチング処理を施す工程と、前記母材のエッチングされた領域に、ドライプロセスにより酸化スズ膜を形成する工程と、前記酸化スズ膜上に、ドライプロセスによりスズ膜を形成する工程とを含む電気接点用材料の製造方法。
IPC (4件)：
C23C 14/56
, C23C 14/06
, C23C 28/00
, C23F 4/00
