特許
J-GLOBAL ID：200903002835209995
光通信用デバイスパッケージおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松下 義治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-055412
公開番号（公開出願番号）：特開2004-264640
出願日： 2003年03月03日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】パッケージ内の気密性が確保できる光通信用デバイスパッケージの提供。【解決手段】熱可塑性樹脂からなり光ファイバー13を挿入する光フィイバー挿入口11aを有する箱状に形成されたベース部材11と、熱可塑性樹脂からなり、ベース部材11上面に載置固定されるカバー部材12、熱可塑性樹脂の被覆、もしくは、熱可塑性樹脂のクラッドを有する光ファイバー13を有し、ベース部材11と光ファイバー13とカバー部材12とを熱可塑性樹脂を溶融させることで溶着接合する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂材料から成り、凹部11bを有する箱状に形成されたベース部材11と、前記ベース部材11に設けたひとつ以上の光ファイバー挿入口11aと、前記光ファイバー13、前記ベース部材11の凹部11bおよび挿入口11aと重なるカバー部材12とを有し、前記光ファイバー13の被覆、もしくは、クラッドは熱可塑性樹脂材料であり、前記光ファイバー挿入口11aが前記カバー部材12に対向してU字に開口する形状を有し、前記ベース部材11と前記カバー部材12の溶着接合部16aと、前記光ファイバー13を介して前記ベース部材11と前記カバー部材12が接合する溶着接合部16bを有することを特徴とする光通信用デバイスパッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
2H037AA01
, 2H037CA01
, 2H037DA04
, 2H037DA12
, 2H037DA36
