特許
J-GLOBAL ID：200903002837935464
超音波接合方法およびその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
駒津 敏洋 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-273846
公開番号（公開出願番号）：特開2001-096623
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：
【要約】【課題】 フッ素系樹脂やイミド系樹脂等からなる被接合材を、瞬時に長尺接合することができるようにする。【解決手段】 第1振動子8で駆動される第1振動棒10と、第2振動子17で駆動される第2振動棒19とを、平行状態で対向配置し、両振動棒10,19間に、複数枚の被接合材7を重合させて配置する。そして、両振動棒10,19間で被接合材7を挾持し、加圧下で被接合材7を接合する。この際、両振動棒10,19の位相を、空間的および時間的に90度ずらせる。これにより、被接合材7の接合部全域を、瞬時に均一接合することができる。
請求項（抜粋）：
第1超音波振動子で駆動される第1振動棒と第2超音波振動子で駆動される第2振動棒とを平行状態で配置するとともに、両振動棒の間に複数の被接合材を介装し、加圧下で被接合材を接合することを特徴とする超音波接合方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
4E067BF00
, 4E067BF02
, 4E067BF03
, 4E067CA01
, 4F211AR20
, 4F211TA01
, 4F211TC01
, 4F211TN23
, 4F211TQ05
, 4F211TQ10
