特許

J-GLOBAL ID：200903002839542311

エポキシ樹脂組成物

発明者： 国方 賢治
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-274815
公開番号（公開出願番号）：特開平6-100762
出願日： 1992年09月21日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：

【要約】【目的】輝度劣化が少なく、耐熱性、信頼性の高い、光半導体を製造する為の樹脂組成物を提供する。【構成】1)エポキシ樹脂 2)硬化剤 3)アルコール性水酸基含有オルガノポリシロキサンを酸無水物でハーフエステル化して得られるカルボキシル基をもつ化合物と、エポキシ樹脂との反応生成物を含む樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

下記の(A)-(C)成分を含有する事を特徴とするエポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)アルコール性水酸基含有オルガノポリシロキサンを酸無水物でハーフエステル化して得られるカルボキシル基と、エポキシ樹脂のエポキシ基との反応生成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NKB ,  C08G 59/42 NHY ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00