特許

J-GLOBAL ID：200903002840271496

電子装置

発明者： 大橋 繁男 ,  平沢 茂樹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-335951
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142864
出願日： 2001年11月01日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】携帯型電子装置で装置周囲の放熱条件が悪い場合であっても、装置動作に伴う発熱素子の冷却が出来る放熱構造を提供する。【解決手段】携帯型電子装置1の内部には、発熱素子8に接続された放熱部材10、発熱素子8から隔離して放熱部材10に取付けられた蓄熱部材11が搭載される。放熱部材10は、ケース12内壁面に接触しており、ケース12表面から外気に放熱する。通常使用状態では、放熱部材だけで放熱する。装置周囲の放熱条件が悪い場合には蓄熱部材で吸熱し、通常使用状態もしくは装置停止時に蓄熱部材から放熱する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載した基板と、前記半導体素子に接続された放熱板と、この放熱板と前記基板とを収納する金属製の筐体と、前記半導体素子と熱的に接続された蓄熱部材とを備え、前記筐体と前記放熱板が熱的に接続された電子装置において、前記蓄熱部材を前記半導体素子が接続された同一面の放熱部材に接続してなり、この蓄熱部材と前記発熱素子との間に所定の距離を設けたことを特徴とする電子装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  G06F 1/20 ,  H01L 23/373

FI (3件)：

H05K 7/20 D ,  G06F 1/00 360 C ,  H01L 23/36 M

Fターム (7件)：

5E322AA03 ,  5E322EA11 ,  5E322FA03 ,  5F036AA01 ,  5F036BA14 ,  5F036BB00 ,  5F036BC31