特許

J-GLOBAL ID：200903002843974943

金属ベース回路基板及びその製造方法

発明者： 吉川 和夫
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (1件)： 近藤 久美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-064224
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264912
出願日： 1995年03月23日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 優れた耐湿性を備え、放熱性の良好な金属ベース回路基板及びその製造方法を提供する。【構成】 金属基板の少なくとも片面に、絶縁層を介して金属箔を積層一体化してなる金属ベース回路基板において、絶縁層をシランカップリング処理を施した耐熱性熱可塑性樹脂シートから形成してなることを特徴とする金属ベース回路基板及び、耐熱性熱可塑性樹脂シートをシランカップリング溶液に浸漬し、ついで、乾燥して得られた、シランカップリング処理を施した耐熱性熱可塑性樹脂シートを金属基板の少なくとも片面に載置し、更に金属箔を載置した後、積層一体化することを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。【効果】 優れた耐湿性を備え、放熱性の良好な金属ベース回路基板が得られ、またこのような基板が効率的に得られるという利点がある。

請求項（抜粋）：

金属基板の少なくとも片面に、絶縁層を介して金属箔を積層一体化してなる金属ベース回路基板において、絶縁層をシランカップリング処理を施した耐熱性熱可塑性樹脂シートから形成してなることを特徴とする金属ベース回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/05 ,  C08G 65/34 NQS ,  H05K 3/44

FI (3件)：

H05K 1/05 A ,  C08G 65/34 NQS ,  H05K 3/44 A