特許

J-GLOBAL ID：200903002848849110

研磨用パッド、研磨方法および配線形成方法

発明者： 白数 哲哉
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 横山 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-006319
公開番号（公開出願番号）：特開2007-189081
出願日： 2006年01月13日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：

【課題】 スラリの酸化作用を促進する固体触媒を含有し、研磨レートが大きくてディッシングなどの不具合が抑制される無発泡構造の研磨パッドを実現する。【解決手段】 基板21上に形成された被研磨膜22をスラリ41を流しながら研磨する研磨パッド10であって、無発泡構造の熱可塑性の樹脂層からなり、該被研磨膜22と該スラリ41の中の化学物質とが反応する化学反応を促進する固体触媒11を含有するように構成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板上に形成された被研磨膜をスラリを流しながら研磨する研磨パッドであって、 無発泡構造の熱可塑性の樹脂層からなり、該被研磨膜と該スラリの中の化学物質とが反応する化学反応を促進する固体触媒を含有する ことを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (4件)：

H01L21/304 622F ,  H01L21/304 621D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 C

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 配線形成方法及び研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-108560   出願人：富士通株式会社
• 化学的機械的研磨処理システム及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-099038   出願人：株式会社東芝