特許

J-GLOBAL ID：200903002850426404

金属接合構造

発明者： チン-ジョン・チャン ,  ジェイ-ウェイ・チャン ,  ルボマイアー・ティー・ロマンキウ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-210089
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188551
出願日： 1993年08月25日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【目的】 半田付けまたはろう接によって2つの実装品を接続する、改善された金属接合構造を提供する。【構成】 半田付けまたはろう接によって2つの実装品を接続する金属接合構造は、好適には銀、金、銅、パラジウムまたはプラチナの低降伏点金属のストレス解放層14を有する。接合構造は、ストレス解放層14およびバリヤ層16を有し、錫などの半田要素の拡散を防止している。バリヤ層16は、好適にはクローム、チタン-タングステン、チタン等である。接合構造は、好適には接合構造内に1組以上のストレス解放層14とバリヤ層16との組み合わせを有し、接合構造の信頼性を改善する。

請求項（抜粋）：

第1実装品と第2実装品とを接合する金属接合構造において、第1実装品と、前記第1実装品に設けられた接着層と、前記接着層に設けられた低降伏点金属ストレス解放層と、前記ストレス解放層に設けられ、Cr,TiW,Taおよびこれらの金属の合金より成る群の中から選択されたバリヤ金属層と、前記バリヤ金属層に設けられた固相金属層と、前記固相金属層に設けられ、CrCu,Cu,Ni,Co,Au,Ag,Pd,Pt,Ph,Ni(P),Co(P)およびこれらの金属の組み合わせより成る群の中から選択された半田反応金属層と、前記半田反応金属層に設けられ、PbSn,AuSn,PbIn,AuIn,AuInSnおよびBiSnより成る群の中から選択された半田層と、前記半田層に設けられた第2実装品と、から成ることを特徴とする金属接合構造。

IPC (2件)：

H05K 3/34 ,  H01L 21/52

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-206235
  
• 特開昭62-263661