特許
J-GLOBAL ID：200903002851158896
レーザ加工方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-271051
公開番号（公開出願番号）：特開平5-104270
出願日： 1991年10月18日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：
【要約】【目的】 円弧形状の加工片をレーザ加工する際、加工跡を均一にして加工片の外径形状寸法精度及び加工品質を向上させる方法を提供する。【構成】 レーザ加工ヘッド9と被加工物1を相対移動して円弧形状を有する加工片をレーザ加工する際、加工開始点3より該円弧形状の円弧の接線方向へ加工を進行開始し、接点17より閉曲線の外周を加工し、再び該円弧の接点17より接線方向に加工を進行して加工終了点4にて加工を完了する。
請求項（抜粋）：
レーザビームを被加工物に対して相対移動させて上記被加工物の弧状加工部を加工するレーザ加工方法において、上記レーザビームを、上記被加工物の弧状加工部の接線方向から上記弧状加工部に相対的に進行させ、上記弧状加工部を加工した後、上記被加工物の弧状加工部への進入点からその進入方向と異なる接線方向に上記レーザビームを進行させることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/10
