特許
J-GLOBAL ID：200903002853443245
電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
住吉 多喜男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-055590
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268010
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 イメージセンサやサーマルヘッド等の電子装置の小型化を図る。【構成】 イメージセンサやサーマルヘッド300を装架する基板100上には配線部110がプリントされ、基板100の端部近傍に配線部110のボンディングパッド120が配置される。イメージセンサやサーマルヘッドの駆動用半導体素子140は、4つの辺のうちの1つの辺に入出用と駆動用の端子群142、144が設けられる。半導体素子140は接着剤160により基板100の配線部110上面にとりつけられる。この端子群と配線部を接続することにより、基板100上に構成される電子装置の寸法を縮少することができる。
請求項（抜粋）：
半導体素子の素子外部との相互接続に使用される端子群を半導体素子の4辺の内、1辺側にのみ配置した半導体素子と、入力信号を伝達する配線がプリントされ、配線のボンディングパッドが基板端部に配設された基板とを有し、プリント基板の配線上に半導体素子をその端子群が配線のボンディングパッドに対向する姿勢で接着固定するとともに、配線のボンディングパッドと半導体素子の端子群を接続してなる電子装置。
IPC (5件)：
H01L 21/60 301
, B41J 2/345
, H01L 27/14
, H01L 49/00
, H04N 1/028
B41J 3/20 113 K
, H01L 27/14 D
