特許

J-GLOBAL ID：200903002855322976

電子部品封止体製造用型枠、およびそれを用いた電子部品封止体の製造方法

発明者： 甲嶋 裕二 ,  小原 禎二 ,  夏梅 伊男
出願人/特許権者： 日本ゼオン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-285103
公開番号（公開出願番号）：特開平6-114846
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月26日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を封止材として発光ダイオード、ダイオード、トランジスタ、LSI素子、IC素子、CCD素子などの集積回路などのエレクトロニクス素子や、コンデンサー、抵抗体、コイル、マイクロスイッチ、ディップスイッチなどを封止した電子部品封止体の製造において、繰り返し使用しても変形しにくい型枠を得る。【構成】 熱可塑性ノルボルネン樹脂を成形して電子部品封止体製造用型枠1として用いる。

請求項（抜粋）：

熱可塑性ノルボルネン樹脂よりなる電子部品封止体製造用型枠。

IPC (8件)：

B29C 33/40 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01C 17/02 ,  H01G 13/00 321 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-158031