特許
J-GLOBAL ID：200903002856058580
ロック回路付き集積回路デバイスを備えた電子組立体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-123331
公開番号（公開出願番号）：特開平9-034798
出願日： 1996年05月17日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】特別の改ざん防止の囲い(格納装置)が不必要な機能用法制御を提供する。【解決手段】本発明の一実施例によれば、機能ブロック12の動作の有効化を制御するロック回路11を有する第1の集積回路デバイス(チップ)10を備えた電子組立体が提供される。ロック回路を解除するため、“チップーキー”がチップに供給される。チップ10には電子組立体の1以上の他のチップに関連したチップ・キーを出力するチップ・キー出力回路40も備えられている。チップ・キー出力回路は同一チップのロック回路11によって制御される機能ブロック12の一部とすることができる。
請求項（抜粋）：
複数の集積回路デバイスを有し、前記デバイスの最初の1つが、該デバイスに所定の機能性を与えるための機能ブロックと、前記デバイスの外部からの、少なくとも1つの所定のチップ・キーがロック回路機構に供給されるまで前記機能ブロックの動作を抑止するロック回路機構と、前記他のデバイスに関連したチップ・キーを出力するためのチップ・キー出力手段と、を備え、前記デバイスの二番目の1つが前記デバイスの最初の1つの前記チップ・キー出力手段による前記チップ・キー出力を受信するために接続されており、前記デバイスの前記二番目の1つが、該デバイスに所定の機能性を与えるための機能ブロックと、前記デバイスの前記最初の1つからの前記チップ・キーが前記ロック回路機構に供給されるまで同一デバイスの前記機能ブロックの動作を抑止するロック回路機構と、を備えて成ることを特徴とする電子組立体。
IPC (4件)：
G06F 12/14 320
, G09C 1/00 660
, H04L 9/10
, H04L 9/32
G06F 12/14 320 C
, G09C 1/00 660 A
, H04L 9/00 621 A
, H04L 9/00 673 E
