特許
J-GLOBAL ID：200903002858032987
接合装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-085081
公開番号（公開出願番号）：特開平9-271937
出願日： 1996年04月08日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：
【要約】【課題】 熱圧着ツールの押圧面の温度を均一にする。【解決手段】 トライアック7がオンになると、交流電源6からの交流電圧がトランス8に印加される。コイル2に交流電流が流れると、時間的に変化する磁束が発生し、ヒータチップ3に誘導電流が流れてジュール熱が発生する。ヒータチップ3を加熱しながら、熱圧着ツール1を下降させてヒータチップ3の押圧面で被接合物11のリードを押さえる。制御回路10は、熱電対4の出力に基づきヒータチップ3の温度が設定温度になるようにトライアック7を位相制御する。こうして、給電端子を用いることなく電磁誘導作用によってヒータチップ3を発熱させるため、押圧面の温度分布を均一にすることができる。
請求項（抜粋）：
被接合物と接触する押圧面により被接合物を加圧しながら加熱する熱圧着ツールと、この熱圧着ツールに交流電流を供給する給電手段とを有する接合装置であって、前記熱圧着ツールは、給電手段に接続されたコイルと、一端が前記押圧面となる管状の金属からなるヒータチップと、コイルから発生した磁束がヒータチップと鎖交し、かつヒータチップの前記押圧面が下端に位置するように、コイル及びヒータチップを支持するチップホルダとからなるものであることを特徴とする接合装置。
IPC (4件)：
B23K 3/04
, H01L 21/603
, H05B 6/10 331
, H05K 3/34 507
B23K 3/04 B
, B23K 3/04 X
, H01L 21/603 C
, H05B 6/10 331
, H05K 3/34 507 N
