特許
J-GLOBAL ID：200903002860037287
異方性液相光化学エッチング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-243287
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204204
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 基板のエッチングをする際にエッチングから保護すべき部分の表面に保護用の層を形成させる。【構成】 エッチング液及びパッシバントを含む液体34に基板30を浸せきし、異方性液相光化学エッチングをして、不溶性のパッシバント層36をその表面上に形成させる。この場合に、前記パッシバント及びその濃度として、前記パッシバント層36が可視光又は紫外線のような放射線38により照射されると実質的に溶解度を増加させるものを選択する。前記基板の複数の部分を放射線38により照射して、照射領域からパッシバント層36を除去してエッチングが可能な状態にし、かつ非照射領域の部分をエッチングされない状態にして異方性エッチングが可能な基板にする。
請求項（抜粋）：
(a)少なくとも一つのエッチング液を含む液体に表面を浸せきさせ;(b)パッシバントを前記液体に加え、前記液体中で実質的に不溶性であるパッシべーション層を、前記表面上に形成させ;(c)放射線により前記表面の複数部分を照射して照射領域及び実質的に非照射領域を形成させ、前記パッシべーション層を前記照射領域から除去させ、前記照射領域をエッチングし、かつ前記非照射領域を実質的にエッチングすることなく残留させて、前記表面に実質的に異方性エッチングを得ることを含む異方性液相光化学エッチング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/306
, C23F 1/02
, C23F 4/02
