特許
J-GLOBAL ID：200903002864854131
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
寒川 誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-234969
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074910
出願日： 1991年09月13日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 半導体集積回路装置(以下、ICと云う。)の改良、特に、ICチップに形成されるプロセスコントロールモニタの改良に関し、ICチップに形成される同層配線間ショート検出モニタの面積を縮少するとゝもに配線の屈曲部の検査も可能にし、また、検査時間を短縮しうるように改良することを目的とする。【構成】 相互に近接して配設される2個のパッド1の間に、順次各辺の長さが短くされている連続角状渦巻きパターンの2個が相互に離間して噛み合わされて配設されているプロセスコントロールモニタ2を半導体集積回路装置に形成するように構成する。
請求項（抜粋）：
相互に近接して配設される2個のパッド(1)の間に、順次各辺の長さが短くされてなる連続角状渦巻きパターンの2個が相互に離間して噛み合わされて配設されてなるプロセスコントロールモニタ(2)を有することを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, H01L 21/312
, H01L 21/90
