特許
J-GLOBAL ID：200903002867964140
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-243031
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093005
出願日： 1996年09月13日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】半導体パッケージの実装前後のリードのカットを容易にし、ジャンパ線のリードへの接続を容易にすることにある。【解決手段】パッケージ1から導出されるリードは、基部2と、この基部2に続く垂直部に基部2の材質とは異なり、リード先端部4を半田接続する際の温度よりも高温で溶解する導電性の高温溶解部3と、リード先端部4とで形成する。リード先端部4の位置は、隣接するリード相互で異らせ、目的のリードのみを加熱できるようにする。リードをカットするときは、所望のリード先端部4を高温溶解部3よりも高い温度で加熱して融かす。また、パッケージ1を実装するときは、高温溶解部3の材質よりも低い温度で半田付けする。
請求項（抜粋）：
パッケージ本体から導出されるリード基部に続く垂直部に前記リード基部の材質とは異なり且つリード先端部を半田接続する際の温度よりも高温で溶解する導電性の高温溶解部を形成したことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/48
, H05K 1/18
H01L 23/50 V
, H01L 23/50 D
, H01L 23/50 N
, H01L 23/48 V
, H05K 1/18 B
