特許

J-GLOBAL ID：200903002869515777

導電性エポキシ樹脂組成物

発明者： 加藤 幸宏 ,  近藤 克巳 ,  隅田 和昌 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 株式会社アドマテックス ,  信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-228583
公開番号（公開出願番号）：特開平9-053001
出願日： 1995年08月14日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【目的】 熱伝導性、電気伝導性及び応力特性に優れた硬化物を与え、半導体業界においてダイボンド材として好適に使用できる導電性エポキシ樹脂組成物を得る。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤としてAl、Si、B及びMgから選ばれる少なくとも一種の金属元素の金属酸化物、複合金属酸化物又は金属チッ化物粉末の表面に銀を被覆又は付着させた粒子を配合する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤としてAl、Si、B及びMgから選ばれる少なくとも一種の金属元素の金属酸化物、複合金属酸化物又は金属チッ化物粉末の表面に銀を被覆又は付着させた粒子を配合することを特徴とする導電性エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NKV ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/02 NLD ,  C09J163/00 JFN ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C08L 63/00 NKV ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/02 NLD ,  C09J163/00 JFN ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-199963   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 特開平1-132652
  
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-199962   出願人：ソニーケミカル株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-343588   出願人：徳山曹達株式会社