特許
J-GLOBAL ID:200903002870775898

インクジェットヘッドと可撓性基板の接続構造及びその接続方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-160864
公開番号(公開出願番号):特開平11-348283
出願日: 1998年06月09日
公開日(公表日): 1999年12月21日
要約:
【要約】【課題】 インクジェットヘッドの電極端子と可撓性基板(FPC)の電極端子の端子間を接続する方法について、接続信頼性を向上させる接続構造及び接続方法を提供する。【解決手段】 インクジェットヘッドのように極めて小型のものに、高密度に形成された端子を接着する場合は、各々の端子の面積が小さくなり、端子間の接着強度は低くなる。この接着強度は最端部で最も弱くなる。かかる課題に対処するために、図4に示される可撓性基板18は、インクジェットヘッドと接続する個別電極端子19の端部に電気的接続に寄与しない接着補強用のダミー端子21を付設する。これにより、端部の端子の接着強度の低下を防ぐことができる。
請求項(抜粋):
ノズルよりインク滴を吐出させるための圧力発生手段を備えたインクジェットヘッドの電極端子と可撓性基板(FPC)の電極端子の端子間接続構造において、可撓性基板の端子接続部の端部に少なくとも一つのインクジェットヘッドの電極端子と電気的接続をしないダミー端子を有することを特徴とするインクジェットヘッドと可撓性基板(FPC)の接続構造。
IPC (7件):
B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/16 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/34 501
FI (6件):
B41J 3/04 103 A ,  H05K 1/14 C ,  H05K 1/18 Z ,  H05K 3/32 C ,  H05K 3/34 501 E ,  B41J 3/04 103 H

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