ポリアミド系樹脂フィルム

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-143672
公開番号（公開出願番号）：特開平11-335471
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】高湿度下での易滑性に優れたポリアミド系フィルムを提供すること。【解決手段】脂肪族ポリアミド(a)と耐屈曲疲労性改良剤を含有した芳香族ポリアミド(b)との混合重合体であって、0.5〜5.0μmの有機又は無機粒子を配合した。

請求項（抜粋）：

脂肪族ポリアミド系樹脂(X)0〜95.8重量部と、テレフタル酸またはイソフタル酸と脂肪族ジアミンからなる芳香族ポリアミド樹脂(a)と脂肪族ポリアミド樹脂(b)の混合体および/または共重合体で、該芳香族ポリアミド樹脂(a)成分を10モル%以上含有した樹脂組成物(Y)を90〜4重量部、更に耐屈曲疲労性改良剤(Z)を0.2〜10重量部配合した樹脂組成物に、平均粒子径が0.5〜5.0μmの無機および/または有機系の微粒子を樹脂組成物の合計量に対し0.05〜1.0重量部配合してなることを特徴とするポリアミド系樹脂フィルム。

IPC (3件)：

C08J 5/18 CFG , B32B 27/34 , C08L 77/00

FI (3件)：

C08J 5/18 CFG , B32B 27/34 , C08L 77/00

引用特許：

審査官引用 (8件)

ポリアミドフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-036040 出願人：東レ株式会社
特開平4-314741
特開平1-275659

全件表示

前のページに戻る