特許

J-GLOBAL ID：200903002882479879

多孔質ポリイミドフィルムとその配線基板及びその製造法並びにその用途

発明者： 石川 敬郎 ,  山田 真治 ,  川島 敏行 ,  田原 伸治 ,  池田 健一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日東電工株式会社
代理人 (1件)： 高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-002000
公開番号（公開出願番号）：特開2003-201363
出願日： 2002年01月09日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、誘電率及び誘電正接が小さい多孔質ポリイミドフィルム及びその配線基板とその製造法並びにそれを用いた各種用途を提供することにある。【解決手段】本発明は、多孔質層と、該多孔質層の両面に形成され多孔質層より緻密なスキン層とを有し、前記多孔質層は大部分が10μm以上の長さを有する孔を有し、誘電率が2.0以下、誘電正接が0.003以下であることを特徴とする多孔質ポリイミドフィルム及び、それを用いた配線基板とその製造法並びにそれを用いた電子部品、携帯電話及び高周波送受信装置にある。

請求項（抜粋）：

多孔質層と、該多孔質層の両面に形成され多孔質層より緻密なスキン層とを有し、前記多孔質層は大部分が10μm以上の長さを有する孔を有し、誘電率が2.0以下、誘電正接が0.003以下であることを特徴とする多孔質ポリイミドフィルム。

IPC (9件)：

C08J 9/28 101 ,  C08J 9/28 CFG ,  B32B 15/08 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 3/00 ,  C08L 79:08

FI (9件)：

C08J 9/28 101 ,  C08J 9/28 CFG ,  B32B 15/08 R ,  H05K 1/03 610 P ,  H05K 1/03 630 D ,  H05K 1/03 670 A ,  H05K 3/00 R ,  C08L 79:08 ,  H01L 23/14 R

Fターム (18件)：

4F074AA74 ,  4F074CB37 ,  4F074CB43 ,  4F074CB45 ,  4F074DA03 ,  4F074DA13 ,  4F074DA47 ,  4F100AB01B ,  4F100AB10 ,  4F100AB33B ,  4F100AK49A ,  4F100BA42A ,  4F100DJ00A ,  4F100EH462 ,  4F100GB43 ,  4F100JG01B ,  4F100JG05A ,  4F100YY00A