半導体製造装置および半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-247605
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064077
出願日： 2000年08月17日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェハーのクラックからスピンエッチング装置(ウェットエッチング装置)のチャックへエッチング液が滲入したことを検知し、スピンエッチング装置の稼動を自動的に停止する。【解決手段】チャックを構成し、半導体ウェハーを搭載するステージ15の最外周部に、ステージ15へのエッチング液の滲入を検知するセンサー16を設ける。また、ステージ15の内部に、エッチング液の滲入を検知した信号をセンサー16から受信し、その信号をウェットエッチング装置を制御する電気信号に変換し、ウェットエッチング装置の稼動を制御する電気信号を発信する発信機17を設ける。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハを保持するチャックを有し、前記半導体ウェハまたは前記半導体ウェハに堆積された薄膜をウェットエッチングする半導体製造装置であって、前記チャックは前記半導体ウェハを搭載するステージを有し、前記ステージの一部には、前記半導体ウェハと前記ステージとの間の隙間へのエッチング液の滲入を検知するセンサーが設けられていることを特徴とする半導体製造装置。

Fターム (5件)：

5F043AA01 , 5F043AA28 , 5F043EE07 , 5F043EE08 , 5F043EE40

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